Главная || Disclaimer || RSS || Реклама у нас || Бонусы ||
Разделы
9 МАЯ

Наш город
Наши лица
Алматы на заказ

За бугром

Новость!
Спорт
Истории
Анекдоты
Игры
Приколы
Видео-приколы
Разное
Странное
Авто
Сканы из журналов
Мегалинк
Полезно
Походы и поездки
Статьи

Как добавить новость?
Как добавить видео?
Требования к новости

Сообщить об ошибке!

Отправить SMS

Поиск

Расширенный поиск
Рекламка
Лучшие
Фильмы 2017 Онлайн
Copypast.ru
Webpark.ru

Друзья
Vdoroge.kz
Айкидо
elLf houSE
Funpark.ru
Parkoffka.ru
D-J.ru


Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип
Категория: Статьи | Запостил: katarin737| 17 мая 2015 |
Недавно представители компании IBM продемонстрировали то, что они называют первым монолитным кремниево-фотонным чипом, и это событие является большим шагом к созданию компьютерных чипов, на кристаллах которых интегрированы одновременно элементы оптических и электронных схем. Оптические коммуникационные каналы могут обеспечить большую полосу пропускания, нежели их электронные "собратья" работающие на медных электрических проводниках, проложенных по поверхности кристаллов чипов. Кроме этого, оптические каналы расходуют в два раза меньше энергии для передачи определенного количества информации, нежели электронные каналы, что имеет немаловажное значение с учетом роста инфраструктуры Интернета, требующего постоянного увеличения вычислительных мощностей его датацентров.

Инженеры, занимающиеся конструированием чипов, уже давно знают, что использование оптических коммуникационных каналов в пределах кристалла чипа может существенно увеличить его вычислительную мощность, снизив, при этом, количество потребляемой энергии. Но, различные материалы, используемые в оптике и электронике, различные технологии их обработки служили препятствием для их одновременной интеграции. Но, со временем, электронные компоненты начали приближаться к максимально возможным пределам их производительности, что повлекло за собой увеличение их энергетического "аппетита", и это послужило толчком к тому, что исследователи из разных организаций взялись за разработку методов интеграции оптических компонентов на традиционные полупроводниковые электронные чипы.
Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип

Следует отметить, что фотонно-электронный чип, созданный специалистами компании IBM, является своего рода компромиссом, в котором сделаны некоторые уступки реалиям современных технологий. Сам кристалл чипа может быть запакован в такой же корпус, как и обычные электронные чипы. Но в его составе отсутствуют одни из самых главных компонентов - источники света. Вместо этого свет от внешних лазеров подается через специальные "лазерные входные порты", но, как только свет попадает внутрь чипа, он может быть использован для передачи и обработки информации. Для ввода информации в чип имеется четыре входных порта, а результаты обработки выдаются наружу через четыре выходных порта, каждый из которых способен обеспечить скорость до 25 гигабит в секунду. А за счет использования технологии мультиплексирования по длине волны скорость каждого порта составляет 100 гигабит в секунду.

Архитектура фотонного чипа является масштабируемой и, пока только в теории, можно будет создать чипы с восемью входными и выходными портами, способные "переварить" поток данных скоростью до 800 гигабит в секунду. Но пока это все только в перспективе, на первом этапе компания IBM планирует использовать новые кремний-фотонные чипы в своих собственных информационных центрах и в составе высокопроизводительных вычислительных систем, где полоса пропускания коммуникационных каналов является главным узким местом.

Представители компании сообщают, что их специалисты уже произвели успешные испытаний четырехпортовых кремний-фотонных чипов, организовав при их помощи сеть, способную передавать информацию со скоростью 100 гигабит в секунду на расстояние до 2 километров. И если специалистам компании удастся создать оптические приемники и передатчики, способные потянуть скорость в 800 гигабит в секунду, то им придется заняться разработкой и производством восьмипортовых кремний-фотонных чипов.
Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип

Следующим шагом, который намерена сделать компания IBM, станет интеграция на кристалл чипа источников света - лазеров на основе полупроводниковых материалов III-V группы. Этот шаг будет достаточно долгим и тяжелым, но разработанные за это время технологии позволят включать в состав чипа не только лазеры, но и массу других оптических компонентов, включая волноводы, фотодиоды, оптические резонаторы, усилители и т.п., которые будут размещаться непосредственно рядом с обычными электронными компонентами.

Еще одним внушительным достижением компании является то, что новый кремний-фотонный чип был изготовлен на совершенно стандартном оборудовании по 90-нм CMOS-технологии. Это, в свою очередь, позволит избежать больших капитальных вложений в производство новых чипов тогда, когда эта технология станет достаточно зрелой для массового применения.



Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем.
Выставляем рейтинг

Напечатать Комментарии (0)

Похожие новости



Рейтинг@Mail.ru Яндекс.Метрика

Пользователь





Последние комментарии
Лучшие новости
Лучшие комментаторы
=FoX= - 1563
asics - 1272
kalabaha - 1088
гевюрцтраминер - 729
урюк - 682
AZIMUT - 641
Umbrae - 609
CrispFrost - 609
рыбка - 577
Calvados - 554

Copyright 2005 - 2015, Hawk. ICQ : 277406, Email : hudson_hawk2k@mail.ru
При копировании материалов с сайта ссылка на нас обязательна!